Contexte
Les solutions optiques sont attrayantes pour fournir le débit requis dans les architectures de processeurs 3D à plusieurs cœurs. Le transport massif d’informations a été démontré dans les communications optiques, au-delà de 100 Tbit/s grâce au WDM et même plus de 1 Tbit/s sur un seul laser. Il est clair que l’introduction de la modulation à très haut débit sur-la-puce (par exemple en utilisant des modulateurs silicium) et les technologies WDM permettrait également une amélioration de plusieurs ordres de grandeurs du débit dans les interconnexions, tout en respectant la consommation d’énergie et l’empreinte environnementale. Cependant, un certain nombre de défis restent à relever tels que la compatibilité CMOS de la couche photonique au niveau du microprocesseur ou le choix de la stratégie de réseau optique.
Objectifs
Le projet 3D Optical Many Core est basée sur le relèvement de quatre défis:
- le premier défi « Challenge 1 » est de fournir un modèle générique d’architectures 3D basé sur une nouvelle version d’un ONoC ;
- Challenge 2 est l’obtention de nouvelles sources lasers intégrées sur silicium et la recherche de spécifications pertinentes des sources lumineuses dans les architectures multi-cœurs ;
- Challenge 3, objectif global du projet, consiste à fournir une infrastructure de simulation de la plate-forme mondiale « manycore ». Ce défi se concentrera sur des simulations précises de bas niveau des nouveaux dispositifs photoniques avec l’objectif de produire des modèles de haut niveau pour le Challenge 1.
- Challenge 4 explorera le potentiel de fonctionnalités du traitement du signal tout optique sur-la-puce pour les interconnexions à haut débit.
Partenaires
Foton-SP – Foton-OHM – INRIA/IRISA – INL/École Centrale Lyon
Coordinateur
Pascal BESNARD (Foton-SP)
Responsable scientifique Foton-SP: Alberto PARINI
Responsable scientifique Foton-OHM: Yoan LEGER
Financements
CominLabs (607 k€)
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